检测项目
气密性检测：
- 真空泄漏测试：泄漏率（≤1×10^{-9} mbar·l/s，参照ISO 3567）
- 氦质谱检漏：最小可检漏率（1×10^{-12} mbar·l/s）
- 拉伸试验：屈服强度（Rp0.2≥355MPa）、抗拉强度（Rm≥500MPa）
- 冲击试验：夏比V型缺口冲击功（KV2≥27J，参照ASTM E23）
- 高温蠕变试验：蠕变速率（≤10^{-7}/h，参照ASTM E139）
- 热循环测试：循环次数（≥1000次，温度范围-196°C至1200°C）
- 氧化试验：质量损失率（≤0.1mg/cm²·h，参照ASTM G54）
- 盐雾试验：耐腐蚀等级（≥9级，参照ISO 9227）
- 几何尺寸测量：公差（±0.1mm，参照ISO 2768）
- 圆度检测：偏差值（≤0.05mm）
- 粗糙度测试：Ra值（≤0.8μm，参照ISO 4287）
- 涂层厚度测量：厚度偏差（±5μm）
- 焊缝强度测试：抗剪强度（≥300MPa）
- 无损探伤：缺陷尺寸（≤0.5mm，参照ASME V）
- 元素含量检测：碳当量（CEV≤0.45，参照ISO 4948）
- 合金偏差：镍含量（±0.03wt%）
- 超声波检测：缺陷检出率（≥99%，参照EN 12668）
- 磁粉探伤：裂纹灵敏度（≤0.1mm）
- 热分布测试：温差（≤10°C，参照AMS 2750）
- 热电偶校准：精度（±1°C）
检测范围
1. 不锈钢真空容器： 涵盖304L至316L牌号，重点检测高温氧化抗力和焊缝腐蚀敏感性。
2. 碳钢真空容器： Q235B至Q345R材料，侧重气密性验证和低温韧性评估。
3. 镍基合金容器： Inconel 718至Hastelloy C-276，检测高温蠕变性能和元素偏析。
4. 钛合金容器： Ti-6Al-4V至Gr5，重点分析热膨胀系数和焊接完整性。
5. 陶瓷涂层容器： 氧化锆或氧化铝涂层，检测涂层附着力和热冲击耐受性。
6. 玻璃真空容器： 硼硅酸盐玻璃类型，验证热稳定性尺寸变形和表面微裂纹。
7. 复合材料容器： 碳纤维增强聚合物，侧重层间剪切强度和真空环境降解测试。
8. 铝制真空容器： 6061至7075铝合金，重点检测疲劳寿命和密封失效点。
9. 铜合金容器： C17200铍铜，验证导热均匀性和应力腐蚀开裂。
10. 特殊合金容器： 钼合金或钨合金，检测超高温耐受性和晶粒生长控制。
检测方法
国际标准：
- ASTM E8/E8M-21 金属材料拉伸试验方法
- ISO 3567:2021 真空容器泄漏率测试方法
- ASTM E23-21 夏比冲击试验标准
- ISO 9227:2022 盐雾腐蚀试验方法
- AMS 2750F 高温均匀性测试规范
- GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸试验方法
- GB/T 4334-2020 不锈钢腐蚀试验方法
- GB/T 12604.1-2021 无损检测术语标准
- GB/T 7997-2014 玻璃容器热稳定性试验
- GB/T 10125-2021 盐雾试验方法（与ISO差异：GB采用连续喷雾，ISO为间歇式）
检测设备
1. 真空泄漏检测仪： INFICON ELT3000型（灵敏度1×10^{-12} mbar·l/s，氦气模式）
2. 电子万能试验机： INSTRON 6800型（载荷范围0.1kN-600kN，精度±0.5%）
3. 高温蠕变试验机： SHIMADZU AGX-V系列（温度范围RT-1500°C，应变分辨率0.1μm）
4. 直读光谱仪： OBLF QSN750-II型（检测限0.0001%，元素范围C至U）
5. 超声波探伤仪： OLYMPUS EPOCH 650型（频率0.5-15MHz，缺陷分辨率0.1mm）
6. 热像仪： FLIR T865型（温度范围-40°C至1500°C，热灵敏度0.03°C）
7. 金相显微镜： LEICA DM2700M型（放大倍数50-1000X，数码成像）
8. 硬度计： MITUTOYO HV-JianCe型（维氏硬度HV0.1-HV100，精度±1%）
9. 气体分析仪： SIEMENS JianCeTRAMAT 23型（O2检测限0.1ppm，响应时间<5s）
10. 温度记录仪： OMEGA RDXL12SD型（通道数12，精度±0.1°C）
11. 表面粗糙度仪： MITUTOYO SJ-410型（测量范围Ra0.05-40μm，分辨率0.001μm）
12. 磁粉探伤设备： MAGNAFLUX Y7型（磁场强度2400A/m，裂纹检出限0.05mm）
13. 尺寸测量仪： HEXAGON ROMER ARM型（精度±0.03mm，测量范围2m）
14. 热循环试验炉： CARBOLITE Gero HTRH系列（升温速率20°C/min，最大温度1600°C）
15. 焊接检测系统： OLYMPUS OmniScan MX2型（PAUT技术，缺陷成像分辨率0.2mm）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
